华为、三星、高通、联发科、苹果都有各自的5G芯片，不过在商用进度上，华为已经要领先一截了。麒麟990 5G是全球首款集成5G基带的旗舰SoC，搭载它的首批5G手机产品下个月初就要上市，而其他厂商短时间内无法提供相对应产品。
近日，有数码博主爆料称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。
目前5G智能手机产品有两种主流的解决方案，主要分为华为的巴龙5000和高通骁龙X50。不过目前只有华为巴龙5000支持NSA/SA双组网，并且具备功耗低的特点。而高通的下一代5G方案骁龙X55虽然也支持NSA/SA双组网，但是目前还未上市。
此前高通表示，集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市。不过目前来看，受到华为的影响，高通可能要加快骁龙X55入局的速度了。
华为Mate30系列5G版型号将于11月开售，对于现有骁龙X50基带系5G手机而言，肯定会造成较大冲击。另外还有消息称，华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器，这些消息让高通方面承受了很大的压力。
总之，今年的骁龙865处理器可能会提前发布，而搭载骁龙865的高性能旗舰手机也有可能在今年年底发布。这对于刚入手骁龙855系列5G手机的用户来讲，可能并不是一个好消息。但是总的来看，还是早买早享受。
