AMD在HPC-AI会议的PPT中前瞻Zen 3和Zen 4架构的EPYC(霄龙)处理器。AMD在此前的一次技术活动中强调，与英特尔10nm(Ice Lake-SP Xeon处理器)相比，7nm+的Milan效能更优秀。
AMD基于Zen 3架构的EPYC处理器代号“Milan(米兰)”，将在2020年推出，处理器采用台积电第二代7nm工艺打造，最高64核、支持DDR4内存，延续SP3接口、与前两代保持兼容，功耗维持在120~225W之间。
按照AMD CTO Mark Papermaster表示，Zen 3架构主要着眼于提升每瓦性能，在保持功耗不变的情况下，处理器的整体性能会得到大幅度提升。至于底层架构，AMD透露Zen 3为全核提供32MB共享三缓，比Zen 2架构每组CCX共享16MB三缓翻一番。
最后是Zen 4架构的Genoa(热那亚)，处理器接口迭代为SP5，支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps带宽)，2021年推出。
