东芝在FMS 2019闪存峰会期间大放异彩，接连亮出以太网固态硬盘、PLC技术闪存、XFMExpress微型存储以及PCIe 4.0等多项固态硬盘新科技，还收购光爆/建兴的固态硬盘业务。AMD新一代的锐龙/霄龙处理器平台已经支持PCIe 4.0，特别是服务器和数据中心市场，各大巨头都亟需超高传输带宽，东芝公布PCIe 4.0固态硬盘上规划。
东芝此前已展示CM6、CD6两个系列的新一代固态硬盘，支持4通道PCIe 4.0，分别取代现有PCIe 3.0的 CM5、CD5，面向企业级、数据中心市场，前者采用U.3接口，后者还支持更高级的PCIe双接口。东芝BCiS 96层堆叠3D TLC闪存颗粒，峰值读取速度可高达6.7GB/s。
东芝同时还在开发XD5系列的后续XD6，不同于CM、CD系列的高性能、新特性，面向超大规模数据中心，低功耗、低延迟和高带宽。XD5采用M.2 22110规格，XD6会额外增加EDSFF E1.S(1U Short)。东芝对EDSFF系列接口非常感兴趣，后续还有E1.L、E3.S、E3.L等各种规格。
XG6、XG6-P的下一代XG7可能要等东芝100+层堆叠闪存就绪之后才会有，新固态硬盘搭配新闪存也是东芝的惯例。
不过，东芝PCIe 4.0固态硬盘距离量产都比较远，CM6、CD6系列最快也要等到明年，XD6更是要等到2020年之后。东芝的消费级市场固态硬盘基本采用OEM，暂时不必着急PCIe 4.0。
