虽然此前美国总统特朗普承诺允许美国企业对华为供货，然而目前为止，华为的局势没有得到任何的缓解。在这样的重压之下，华为旗下的海思半导体公司规模却在不断壮大。
此前不久，海思半导体公司的注册资金从6亿元增加到了20亿元。现在又有消息称，华为海思明年不仅有望超越联发科成为亚洲最大IC设计公司，还有可能超越苹果成为台积电第一大客户。
海思麒麟处理器
在美国的重重压力之下，海思半导体正在不断“招兵买马”，壮大企业规模，准备与美国政府打“持久战”。前不久，供应链爆料称，海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。
供应链相关人士表示，海思目前正在研发多种芯片，从移动设备，到多媒体显示，再到电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试。据悉，海思新品将全部采用7nm及以下先进工艺制程。
巴龙5000 5G基带芯片
在IC Insights前不久发布的2019上半年全球TOP15半导体公司名单中，联发科位列第十五名，营收36.9亿美元，华为海思营收达到了35亿美元，同比大涨了25%，不过海思的芯片90%都是供应华为内部的，因此不列入名单。
在今年五月份，华为遭受美国政府打压后，华为宣布海思半导体从备胎位置转正，将会推出更多自主研发的芯片，摆脱对美国的依赖。除了消费者们熟知的麒麟处理器、巴龙基带芯片以外，华为还推出了鲲鹏920服务器芯片、凌霄WiFi芯片、鸿鹄电视芯片、达芬奇AI芯片等。
华为
据了解，华为海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。据官网信息，海思总部位于深圳，已在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经成功开发了200多款拥有自主知识产权的芯片，并申请了8000多项专利。
